Серия Parker Chomerics SOFT-SHIELD® 4800 вспенена из посеребренного волокна, встроенного в форму для литья под давлением, и обеспечивает стабильные электрические характеристики с чрезвычайно короткими путями заземления.
24
95
0.07
HF-1
| марка | Паркер Чомерикс |
|---|
Компания Chomerics, входящая в группу инженеров материалов Parker Hannifin Corporation, является мировым лидером в разработке и применении электропроводящих и термических интерфейсных материалов.
Покрытие Parker Chomerics CHO-SHIELD® 610 EMI представляет собой двухкомпонентную проводящую эпоксидную смолу с медным покрытием, покрытую серебром, которая обеспечивает экономичный и экологически устойчивый экран для защиты от электромагнитных помех на пластиковых и композитных подложках
НОМЕР ЧАСТИ: 52-03-0610-0000
Прокладки Parker Chomerics серии SOFT-SHIELD® 1000 изготовлены из пенопласта, обернутого в тонкую вязаную проволочную сетку, и предназначены для низкого усилия сжатия при использовании в электронных уплотнениях корпуса.
Parker Chomerics CHO-BOND® 584-29 conductive adhesive is a two-component, silver-filled epoxy formulated for thin bond lines and where precise application is required
Проводящее покрытие Parker Chomerics CHO-SHIELD® 576 представляет собой двухкомпонентную эпоксидную смолу с серебряным наполнителем, специально разработанную для нанесения слоя электролитического покрытия.
Parker Chomerics TECKNIT 8116 conductive adhesive is a two-component, silver-filled epoxy formulated to provide a strong bond and electrical pathway between mating surfaces
Parker Chomerics CHO-BOND® 580-208 conductive adhesive is a two-component, silver-filled epoxy is designed to be thinned and applied as an ink or spray coating
Parker Chomerics CHO-BOND® 360-20 conductive adhesive is a two-component, silver-plated copper filled epoxy formulated for exceptionally strong electrical bonds
Parker Chomerics CHO-BOND® 584-208 conductive adhesive is a two-component epoxy formulated with an extended working life ideal for high volume applications where a strong electrical bond is required
