CHO-THERM T500 ВЫСОКОЭНЕРГЕТИЧЕСКАЯ ТЕПЛОПРОВОДЯЩАЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКАЯ ПОДУШКА ДЛЯ ЧРЕЗВЫЧАЙНЫХ ТЕПЛОВЫХ ПРИМЕНЕНИЙ
Электрические изоляторы Parker Chomerics CHO-THERM® T500 имеют теплопроводность 2,1 Вт / мК и идеально подходят для применений с превосходными диэлектрическими свойствами.
НОМЕР ЧАСТИ: 60-11-D427-T500
ИНТЕРФЕЙС ТИП: Стандартная вырубная деталь без PSA
ТИП / КОНФИГУРАЦИЯ: D427
CHO-THERM T609 КОММЕРЧЕСКИЙ СОРТ ТЕРМОПРОВОДЯЩИЕ ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ИЗОЛЯТОРНЫЕ ПОДУШКИ
Электрическая изоляционная прокладка Parker Chomerics CHO-THERM® T609 коммерческого класса с теплопроводностью 1,5 Вт / мК.
НОМЕР ЧАСТИ: 60-11-D408-T609
ИНТЕРФЕЙС ТИП: Стандартная вырубная деталь без PSA
ТИП / КОНФИГУРАЦИЯ: D408
Parker Chomerics CHO-BOND 1087 Силиконовая клейкая грунтовка
Праймер Parker Chomerics CHO-BOND® 1087 представляет собой жидкую синюю жидкость с низкой вязкостью, созданную для обеспечения адгезии между нашим двухкомпонентным составом на основе силикона CHO-THERM® 1642 и несиликоном
Parker Chomerics CHO-THERM THERMALLY CONDUCTIVE ELECTRICAL INSULATOR PADS
Parker Chomerics CHO-THERM Thermally Conductive Electrical Insulator Pads are designed for use where the highest possible thermal, dielectric, and mechanical properties are required.
Тонкие теплораспределители Parker Chomerics T-WING
Parker Chomerics T-Wing Thin Heat Spreaders provide a low cost, effective means of cooling high-density integrated circuit devices by conducting heat away from key components.
Термопаста Parker Chomerics T650 с высокими эксплуатационными характеристиками 0,8 Вт / мК для общего применения
Parker Chomerics T650 Thermal Grease is a general purpose grease ideal for applications on heat sinks with a thermal conductivity of 0.8 W/m-k.
Паркер Chomerics THERM-A-FORM 1641 Материалы для заливки и отсыпки на месте
THERM-A-FORM ™ 1641 от Parker Chomerics - это однокомпонентный силиконовый эластомер RTV с диапазоном высоких рабочих температур и теплопроводностью 0,9 Вт / мК.
Паркер Chomerics THERM-A-FORM 1642 Материалы для заливки и отсыпки на месте
Паркер Chomerics THERM-A-FORM ™ 1642 представляет собой двухкомпонентный экономичный теплопроводящий герметик / герметик / герметик общего назначения с высоким сроком годности (12 месяцев) и низкой вязкостью.
Паркер Chomerics THERM-A-FORM CIP35 Теплопроводящее соединение для отверждения на месте
THERM-A-FORM ™ CIP35 от Parker Chomerics - это двухкомпонентный термодатчик с теплопроводностью 3,5 Вт / мК.
Паркер Chomerics THERM-A-FORM T642 Материалы для заливки на месте и материалы с недостаточным заполнением
THERM-A-FORM ™ T642 от Parker Chomerics - это двухкомпонентный силиконовый эластомер с теплопроводностью 1,20 Вт / мК, идеально подходящий для случаев недостаточного заполнения.
Паркер Chomerics THERM-A-FORM T646 Материалы для заливки на месте и материалы с недостаточным заполнением
THERM-A-FORM ™ T646 от Parker Chomerics - это двухкомпонентный, экономичный силиконовый эластомер с высокой жизнеспособностью (5 часов) с теплопроводностью 0,9 Вт / мК.
Паркер Chomerics THERM-A-FORM T647 Материалы для заливки на месте и материалы с недостаточным заполнением
Паркер Chomerics THERM-A-FORM ™ T647 является двухкомпонентным. Низкомодульный, с высокой теплопроводностью (3,0 Вт / мК) силиконовый эластомер идеально подходит для заполнения сложных геометрий и поддержания контакта с электрическими компонентами.
Паркер Chomerics THERM-A-FORM ™ T644 Материалы для заливки на месте и материалы с недостаточным заполнением
Паркер Chomerics THERM-A-FORM ™ T644 представляет собой двухкомпонентный силиконовый материал с высокой модуляцией теплопроводности (1,2 Вт / мК) и низким модулем, идеально подходящий для передачи тепла от хрупких электронных компонентов.
Parker Chomerics THERM-A-GAP 570 Thermally Conductive Gap Filler Pads
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ 570 Thermally Conductive Gap Filler Pads provide a low hardness (25 Shore 00) solution with 1.5 W/m-K of thermal conductivity
Parker Chomerics THERM-A-GAP 974 High Thermal Conductivity Gap Filler Pads
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ 974 Thermally Conductive Gap Filler Pads provide a low hardness (40 Shore A) solution with 6.0 W/m-K of thermal conductivity
Parker Chomerics THERM-A-GAP 976 High Thermal Conductivity Gap Filler Pads
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ 976 Thermally Conductive Gap Filler Pads provide a low hardness (10 Shore A) solution with 6.5 W/m-K of thermal conductivity
Parker Chomerics THERM-A-GAP G974 High Thermal Conductivity Gap Filler Pads
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ G974 Thermally Conductive Gap Filler Pads provide a low hardness (40 Shore A) solution with 5.0 W/m-K of thermal conductivity.
Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL 30 High Performance Fully Cured Dispensable GELS
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ Gel 30 is a single-component, fully cured, dispensable gel with 3.5 W/m-K Thermal Conductivity
Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL 30G High Performance Fully Cured Dispensable GELS
Explore THERM-A-GAP GEL 30G, a 3.5 W-m/K, fully cured dispensable thermal interface gel but with added glass beads for bondline thickness control.
Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL 45 High Performance Fully Cured Dispensable GELS
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ Gel 45 is a single-component, fully cured, dispensable gel with 4.5 W/m-K Thermal Conductivity
Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL 8010 High Performance Fully Cured Dispensable GELS
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ Gel 8010 is a single-component, fully cured, thin bond line, dispensable gel with 3.0 W/m-K Thermal Conductivity
Parker Chomerics THERM-A-GAP HCS10 Thermally Conductive Gap Filler Pads
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ HCS10 Thermally Conductive Gap Filler Pads provide an ultra low hardness (4 Shore 00) solution with 1.0 W/m-K of thermal conductivity
Parker Chomerics THERM-A-GAP TC50 High Performance Dispensable Thermal Putty
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ TC50 is a single-component, fully cured, dispensable putty with 5.0 W/m-K Thermal Conductivity
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ 579 Thermally Conductive Gap Filler Pads
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ 579 Thermally Conductive Gap Filler Pads provide a low hardness (30 Shore 00) solution with 3.0 W/m-K of thermal conductivity
Parker Chomerics THERMATTACH T404 Double-Sided Thermal Tapes
Parker Chomerics THERMATTACH® T404 double-sided thermal interface tapes provide exceptional bonding properties between electronic components and heat sinks as well as excellent dielectric strength.
Parker Chomerics THERMATTACH T405 Double-Sided Thermal Tapes
Parker Chomerics THERMATTACH® T405 double-sided thermal interface tapes provide exceptional bonding between electronic components and heat sinks.
Parker Chomerics THERMATTACH T405-R Double-Sided Thermal Tapes
Parker Chomerics THERMATTACH® T405-R double-sided thermal interface tapes provide exceptional bonding between electronic components and heat sinks.
Parker Chomerics THERMATTACH T411 Double-Sided Thermal Tapes
Parker Chomerics THERMATTACH® T411 double-sided thermal interface tapes provide exceptional bonding between electronic components and heat sinks, especially on plastic packages and low surface energy materials.
Parker Chomerics THERMATTACH T412 Double-Sided Thermal Tapes
Parker Chomerics THERMATTACH® T412 double-sided thermal interface tapes provide superior thermal conductivity and exceptional bonding properties between electronic components and heat sinks.
Parker Chomerics THERMATTACH T414 Double-Sided Thermal Tapes
Parker Chomerics THERMATTACH® T414 double-sided thermal interface tapes provide exceptional bonding properties between electronic components and heat sinks as well as excellent dielectric strength.
Parker Chomerics THERMATTACH T418 Double-Sided Thermal Tapes
Parker Chomerics THERMATTACH® T418 double-sided thermal interface tapes provide superior adhesion strength between electronic components and heat sinks as well as the best conformability to components.
Parker Chomerics THERM-A-GAP 569 Thermally Conductive Gap Filler Pads
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ 569 Thermally Conductive Gap Filler Pads provide a very low hardness (10 Shore 00) solution with 1.5 W/m-K thermal conductivity
Parker Chomerics THERM-A-GAP 580 Thermally Conductive Gap Filler Pads
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ 580 Thermally Conductive Gap Filler Pads provide a moderate hardness (75 Shore 00) solution with 3.0 W/m-K of thermal conductivity